美光科技2026年5月宣布，位于美国弗吉尼亚州马纳萨斯的Fab 6晶圆厂已导入1α纳米制程，正式启动LPDDR4和DDR4生产，主要定向供应汽车、国防航天、工业、网通及医疗等长生命周期的关键领域客户。

与此同时，中国台湾地区OMT厂区正将1α产线逐季减产，并把设备转移至Fab 6，产能重心全面升级至1β、1γ制程以冲刺DDR5和高带宽内存HBM等主流量产规格。研调机构TrendForce表示，这并非消费级DDR4的扩产回归，而是一次内部产能配置的重新分工，Fab 6整体投片量预计在2027年第四季增至2026年第二季的1.5倍，其中1α制程投片将于2026年底开始量产，到2027年拉升到当前的四倍规模，但生产以LPDDR4为主、DDR4为辅，全部锁定利基市场，不进入消费渠道。

从具体数据看，Fab 6新增产线设备主要来自台湾OMT转移，仅少量为新购置以满足制程升级，美光整体LPDDR4与DDR4合计产能并没有增加。TrendForce预估，2026年美光DDR4在其整体DRAM产出占比将收敛至约7%，2027年进一步下滑到5.5%，台湾厂区由此腾出空间专攻高毛利的AI存储。这种布局既呼应美国制造业回流政策、为本土关键产业建立利基内存在地化供应链，也清晰体现全球存储巨头向DDR5和HBM倾斜的战略定局。

TrendForce分析，网通等领域对DDR4的需求依然强劲，2026年DDR4市场将持续缺货、价格维持上行，而Fab 6的投产只是产能隔离而非缓解短缺，消费端与数据中心等非关键领域的供给缺口反而会随DDR4整体收缩而更加凸显。