- 手机:181-4585-5552
- 电话:0755-82965240
- Q Q:277187808
- 邮箱:alan.liu@szhtt-china.cn
- 地址:深圳市龙华区民治街道民治社区金华大厦1504
安森美 vs 意法半导体 车规 SiC 的“激进派”与“全能王”之争
作者:氮化镓代理商 发布时间:2026-05-28 13:26:42 点击量:
在车规级碳化硅(SiC)的竞技场上,意法半导体(ST)是当前的“全能王”,而安森美(onsemi)则是增速最猛的“激进派”。如果只看当下的营收规模和生态完整性,意法半导体略胜一筹;但如果比拼在 800V/900V 高压平台上的绑定深度和技术激进程度,安森美则展现出更强的爆发力。

从全球 SiC 功率器件的营收大盘来看,意法半导体依然占据主导地位。根据 TrendForce 数据,ST 长期保持约 32.6% 的市场份额,稳居全球第一;而安森美虽已从第四名跃升至第二名,但市占率与 ST 仍有明显差距。在车规级功率半导体整体市场(含 SiC/IGBT)中,ST 也以约 15% 的份额领先于安森美的 7.7%。ST 的优势在于其全产业链垂直整合能力(从衬底到模块)以及与特斯拉、比亚迪等头部车企的长期深度绑定。
安森美为了确保高压 SiC 的产能,采取了激进的垂直整合策略,自控衬底和晶圆厂,这使其在 900V 等高毛利订单上拥有稳定的交付能力,但也背负了较高的资本开支压力。相比之下,ST 的供应链更为成熟稳健,但在面对中国车企快速迭代的定制化需求时,灵活性稍逊于安森美。对于需要覆盖全系车型、注重供应链稳定性的车企,ST 是更稳妥的选择;对于专注于 800V/900V 高压快充、追求极致效率的造车新势力或高端品牌,安森美是目前更具杀伤力的合作伙伴。
推荐产品 MORE+
推荐新闻 MORE+
- 英伟达800V高压直流机架加速AI数据中心供电变革2026-08-24
- 重塑AI算力能源底座NVIDIA 800V高压直流架构加速落地2026-08-20
- OpenAI携手博通打造定制推理芯片AI算力竞争迈向专用化2026-08-19
- 高通发布HBC近内存计算架构 兼顾高能效与低封装成本2026-08-18
- 三星承诺10年投入6.48亿美元 加码芯片、AI数据中心与新能源产业2026-08-14
- 意法半导体开启年内第二次芯片调价 供应链连锁反应初显2026-08-13

