罗姆（Rohm）、三菱电机（Mitsubishi Electric）与东芝（Toshiba） 正计划将各自的功率半导体业务进行整合。据《日本经济新闻》报道，三方已就启动合并谈判达成基本协议，目标是通过组建“日本联盟”，将全球市场份额提升至 10% 左右，从而超越安森美（Onsemi），跃居全球第二，仅次于德国英飞凌（Infineon）。

此次整合是日本半导体产业史上罕见的深度重组。根据Omdia数据，目前三菱电机全球份额约4.6%（第4位），东芝与罗姆各约2.5%-2.6%（第10-12位）。若单纯合计，三者份额接近 10%，足以改变现有竞争格局。此举旨在解决日企长期面临的“规模不足”痛点，通过合并研发与产能，应对英飞凌及中国厂商的激烈竞争。

合并并非简单的加法，而是技术的乘法。三方业务具有高度互补性，罗姆在 碳化硅（SiC） 功率器件上技术领先，是特斯拉等车企的潜在供应商；

三菱电机在工业控制、高铁等高压IGBT领域拥有深厚积累；东芝在车规级MCU与功率器件整合方案上具备优势。合并后的新实体将打通从材料（SiC衬底）到模块的全产业链，显著增强在电动汽车（EV）与数据中心电源市场的报价能力。

据披露，整合可能分阶段进行，先由罗姆与东芝设立合资公司，再引入三菱电机的功率业务。对于身处深圳及珠三角的电子制造业而言，这意味着供应链集中度提升，未来在采购车规级IGBT或SiC器件时，可能面临一个更强大的日系供应商谈判对手；巨头的合并可能带来价格体系的调整，加速国内客户对斯达半导、中车时代电气等国产功率器件的验证与导入；日系联盟在SiC上的联合研发，将加剧与三星、意法半导体在第三代半导体领域的标准争夺。

尽管合并尚需通过反垄断审查并敲定出资比例（预计罗姆主导），但这标志着全球功率半导体市场正式进入“寡头联盟”竞争时代。