据《商业时报》最新报道，全球晶圆代工龙头台积电正计划对其产能配置进行重大调整。自2026年初起，该公司将把28纳米（28nm）成熟制程的产量削减超过25%。这一战略性举措标志着台积电正主动收缩部分成熟产能，将更多资源倾注于更具增长潜力的先进节点，全力加速芯片制造技术的全面升级。

作为半导体行业历史上最具性价比与生命力的成熟节点之一，28纳米制程曾在汽车电子、物联网及消费电子领域扮演着核心角色。然而，随着生成式人工智能、高性能计算（HPC）以及高端智能手机的爆发式增长，全球芯片市场对算力和能效的需求已发生根本性转移。台积电在此节点选择大幅削减28纳米产量，正是顺应行业大势的明智裁决。通过腾出宝贵的厂房空间与生产设备，台积电能够将产能更高效地转向3纳米以及即将量产的2纳米等先进制程。

这一调整不仅有助于台积电进一步巩固其在尖端晶圆代工领域的绝对领先地位，也将对全球半导体供应链产生深远影响。随着台积电逐步释放成熟制程压力，相关芯片订单或将向其他晶圆代工厂转移，同时也将倒逼芯片设计厂商加速向更先进的工艺节点迈进。台积电的这一前瞻性布局，再次展现了其在 AI 时代下精准调配资源、引领产业变革的战略定力。