在全球AI芯片产能持续吃紧、台积电先进制程排期趋满的背景下，谷歌正悄然重构其第十代张量处理单元（TPU，代号“Icefish”）的供应链版图。据知情人士透露，谷歌目前正与三星电子展开深度谈判，计划将下一代Icefish TPU中的内存接口芯片（I/O Die）交由三星采用2纳米工艺生产，而最核心的主要计算能力单元（Compute Die）则继续保留在台积电，预计采用其更尖端的1.4纳米制程。这一“双轨制”分工模式，标志着谷歌在AI硬件战略上从单一依赖走向多元异构整合。

在此次分工中，台积电依然把控着AI算力的“大脑”。计算裸片对晶体管密度、功耗比及良率的要求极为苛刻，是TPU性能释放的决定性环节，谷歌选择维持与台积电的合作以保障核心算力交付的稳定性。相比之下，三星获得的I/O裸片负责连接计算核心与高带宽内存（HBM），承担数据高速传输的桥梁职能。该模块相对标准化，且三星在存储与先进制程协同上具有天然优势，采用其2nm GAA工艺既能满足性能需求，又可借助三星充沛的产能缓解台积电一侧的排产压力。

这一布局背后，是谷歌对供应链韧性与成本控制的深层考量。随着英伟达等巨头疯狂包揽先进产能，单一依赖台积电的风险陡增。通过将I/O模块拆分给三星，谷歌不仅践行了Chiplet异构集成思路——用相对成熟的先进制程做辅助模块以降低成本，也在代工厂之间引入了竞争与议价空间。若谈判落地，这将是三星2nm工艺在顶级AI加速器领域的重大突破，而台积电则在守住计算高地的前提下，缓解了CoWoS封装与先进制程全线承压的窘境，全球AI芯片代工格局正由此迈向“多极分工”的新阶段。