全球第三大硅片供应商环球晶圆（GlobalWafers）正式宣布启动大规模产能扩充计划——将分阶段推进硅片整体产能提升30%，并在化合物半导体板块额外新增20%氮化镓（GaN）产能，以缓解2026年因AI服务器爆发式增长及智能机器人普及所带来的上游材料供应紧张困局。

此番扩产的直接驱动力来自下游需求的剧烈分化与升级。AI服务器内部的高效能电源模块及800V HVDC架构对GaN功率器件需求激增，导致上游GaN外延片与衬底持续满载，部分客户交期已显著拉长；与此同时，12英寸硅片受先进封装与HPC拉动同样处于满产状态，小尺寸硅片（8英寸/6英寸）在机器人关节控制、工业MCU及功率器件复苏带动下，产能能见度延伸至2026年第三季度。环球晶圆董事长徐秀兰明确指出，AI与机器人相关的高效电源应用已成为化合物半导体成长的最强引擎，现有产线已无余裕承接新单，扩产势在必行。

值得关注的是，环球晶圆采取的是"分阶段、多基地同步"策略——美国德州与密苏里州新厂、意大利Novara 12英寸SOI线、日本宇都宫外延产线均纳入扩产版图，并辅以《芯片法案》（CHIPS Act）及欧盟政府补贴支持，降低资本开支压力。其中GaN产线在完成首批约30%扩产后，现阶段正推进剩余约20%新增产能，预计2026年底前陆续到位，优先保障数据中心与高阶机器人电源模组的材料供应。

对于产业链而言，环球晶圆的激进扩产一方面有助于平抑硅片潜在涨价预期、缩短交期，另一方面也释放出明确信号，化合物半导体正从汽车/工业主战场，加速向AI基础设施核心供电链路渗透。这批产能在2026下半年至2027年逐步爬坡，全球AI服务器与机器人供应链的"材料短板"有望得到阶段性修补。