苹果公司已于2025年2月19日正式发布了首款自主研发的定制调制解调器芯片，该芯片将首次搭载于入门级智能手机iPhone SE4（或iPhone 16e）中。这款芯片是苹果历时五年研发的成果，旨在逐步取代高通组件，提升技术自主性。

该调制解调器芯片在研发初期曾面临体积过大、能效不足等问题，但通过调整开发方式、重组团队并引入高通工程师后，苹果最终克服了技术障碍。该芯片的优势包括与苹果主处理器的深度集成，可降低功耗、优化网络扫描效率，并支持卫星通信。此外，其体积比高通同类产品更小，有助于设备轻薄化设计，例如iPhone 17 Air的厚度将因此减少约2毫米。

苹果计划在2025年将该芯片扩展至低成本iPad和iPhone 17系列，并预计到2027年在调制解调器技术上超越高通。这一布局将降低对外部供应商的依赖，同时推动硬件集成度的进一步提升。