世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体宣布计划在新加坡成立一家合资企业，名为 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company （VSMC）。该合资企业旨在建立一个 12 英寸（300 毫米）晶圆制造厂，利用 130nm 至 40nm 的技术范围。该工厂将专注于生产混合信号、电源管理和模拟产品，以满足汽车、工业、消费电子和移动设备市场的需求，并有望从台积电那里获得技术知识和技术转让。

在等待监管部门批准后，第一座晶圆厂的建设计划于 2024 年下半年开始，预计将于 2027 年实现大规模生产。该合资企业将作为一家独立的晶圆代工厂运营，为双方提供专用的生产能力份额。到 2029 年，该工厂预计将达到每月 55,000 片 12 英寸晶圆的生产能力，创造约 1,500 个工作岗位。此外，如果第1个工厂成功实现量产，合作伙伴将考虑建设第2个工厂。

初期晶圆厂的投资预计约为 78 亿美元。World Advanced Integrated Circuits 将投资 24 亿美元，持有 60% 的股份，而 NXP Semiconductors 将出资 16 亿美元，持有 40% 的股份。两家公司还承诺额外投资19亿美元用于长期容量保障和使用费，其余资金（包括贷款）来自其他实体。