热点资讯
联系方式
- 手机：181-4585-5552
- 电话：0755-82965240
- Q Q：277187808
- 邮箱：alan.liu@szhtt-china.cn
- 地址：深圳市龙华区民治街道民治社区金华大厦1504
中国台湾省PCB制造商认为英特尔玻璃基板量产还为时过早
作者：admin 发布时间：2024-06-13 09:32:07 点击量：
英特尔宣布推出业界首个用于下一代先进封装的玻璃核心基板（GCS）技术，由于最近的人工智能趋势，该技术再次引起市场讨论。
台湾PCB制造商对英特尔在2023年9月宣布的玻璃基板量产计划持保守态度，认为这一技术尚未成熟。他们认为，虽然玻璃基板有潜力，但目前的量产技术还不够成熟。
因此，对于英特尔的玻璃基板计划，台湾PCB制造商表示谈量产还为时过早。
推荐产品 MORE+
推荐新闻 MORE+
- 集澈代理如何借力国产芯片政策东风？2025-06-23
- 激光雷达电源模块INN100W135A-Q驱动电路布局要点2025-06-20
- 基于英诺赛科GaN的240W PD3.1快充参考设计2025-06-17
- 英特尔代工业务巨亏 股东起诉诈欺被法院驳回2025-06-11
- 英诺赛科氮化镓引擎 驱动半导体升级2025-06-10
- 双向氮化镓 (GaN) 单芯片方案革新电源管理 2025-06-04
