最新报道显示，三星的晶圆代工业务正在经历一次翻身。据韩国财经新闻网站Chosun Biz透露，三星已经取得了一份大单，该公司4纳米制程技术的良率在去年11月已经突破了70％的大关，如今已经能够与台积电并驾齐驱。

根据消息人士透露，AMD采用Zen 5c架构的新一代芯片将包括多种型号，其中低阶芯片将由三星4纳米制程来代工，高阶芯片将由台积电3纳米制程代工。这一消息的传出引起了业界的关注，认为台积电的3纳米制程技术在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟，因此对AMD而言，选择三星的4纳米制程与台积电的3纳米制程技术相当。

三星的晶圆代工业务一直处于台积电的阴影之下，但最近的突破让人们开始对三星的竞争力产生了新的期待。随着三星4纳米制程技术的突破，该公司正在逐渐扭转局势，重新夺回更多的市场份额。

而对于AMD来说，选择多个代工厂来制造芯片是一种常见的策略。通过将芯片订单分散到不同的制造商，AMD可以降低风险并保持灵活性，以应对市场需求的波动。而选择三星作为其代工合作伙伴，也表明AMD对三星的制造能力和技术实力充满信心。

三星晶圆代工业务的翻身意味着该公司在半导体制造领域的竞争力正在提升。通过突破技术壁垒并与台积电齐驱，三星有望赢得更多的订单，并在晶圆代工市场上扩大自己的影响力。同时，对于AMD来说，选择三星作为代工厂商也将为其提供更多的灵活性和选择，有助于提高产品交货能力和市场占有率。