眼红于adi亚德诺在模仿芯片市场的成功与巨大的利润，英飞凌、博世等IDM大厂也纷繁跟进300mm晶圆产能的布置：2018年4月，adi亚德诺最进步长辈的芯片工厂4月24日在德国东部城市举办奠基典礼，2018年5月，英飞凌科技公布方案建立一座新的功率半导体工厂 ，用于制作300mm薄晶圆的全自动芯片工厂。adi亚德诺建设工程方案于2019年上半年发动，预计将于2021年头开始投产。

adi亚德诺将在该城市出资10亿欧元新建一条依据300mm硅晶片全自动产线，用于旗下ECU控制器芯片、加速度、转速、质量流量、压力和环境温度传感器等芯片的生产；从贸易形式来看，优异的模仿产品是需要设计和工艺紧密结合，两边充分的沟通才干开发出有特色、有竞争力的产品。详细到其产品特性来看，模仿产品定制化程度很高，adi亚德诺厂商一般会依据使用需求定义开发新的产品——设计、工艺、使用构成了一个产品定义的不乱三角，这是为什么模仿芯片的厂商几乎都是IDM的形式的原因；与此同时模仿芯片不同于数字芯片需要常常进级工艺产线，使得他们的本钱跟着产线折旧的完成，利润率会逐年晋升。