热点资讯
联系方式
- 手机：181-4585-5552
- 电话：0755-82965240
- Q Q：277187808
- 邮箱：alan.liu@szhtt-china.cn
- 地址：深圳市龙华区民治街道民治社区金华大厦1504
- 2026-11-02意法半导体筹备2026年第三次涨价 电力设备交货期延长至52周 供应紧张持续加剧
据EE Times中国报道，欧洲半导体巨头意法半导体（ST）正在准备实施2026年的第三次产品涨价，与此同时，其电力设备类芯片的交货周期已经大幅延长至52周。这
- 2026-10-30英飞凌携手LS Electric合作共同开发面向AI数据中心和下一代电网的直流电力基础设施
全球功率半导体龙头英飞凌（Infineon Technologies）近日宣布与韩国电力设备领军企业LS Electric正式签署合作备忘录（MOU），双方将围
- 2026-10-29恩智浦交出亮眼二季度成绩单收入同比增长19% 但汽车客户补货信号仍未显现
全球汽车半导体龙头恩智浦（NXP）近日公布了2025年第二季度财务报告，整体业绩表现强劲，为市场注入了一剂信心。然而，管理层在业绩沟通中坦言，目前尚未观察到汽车
- 2026-10-28AI芯片需求收紧产能 加速推动新产线扩张
中国大陆最大的晶圆代工企业中芯国际（SMIC）近日公布了2025年第二季度财报，交出了一份令市场振奋的成绩单。公司当季净利润达到4.79亿美元，同比增长三倍，远
- 2026-10-27ADI宣布2026年9月再次涨价 军用芯片价格上调30%
据EE Times中国报道，全球模拟芯片巨头亚德诺半导体（ADI）近日披露了最新的定价策略，计划于2026年9月实施第二次产品涨价，其中军用芯片的价格涨幅高达3
- 2026-10-26恩智浦瞄准Ambarella加速布局边缘AI视觉芯片在汽车领域的整合
据彭博社最新报道，全球领先的汽车半导体巨头恩智浦（NXP）正在将目光投向Ambarella公司，计划将其先进的边缘AI视觉芯片技术整合进自身的汽车芯片产品系列中
- 2026-10-24美光携手高通和哈曼打造AI车辆平台LTSA
存储芯片巨头美光科技（Micron Technology）近日正式宣布，与全球移动芯片领军企业高通（Qualcomm）、车载音频及智能座舱解决方案提供商哈曼（H
- 2026-10-22中国IC出口值2026上半年近乎翻倍至177亿美元
据《南华早报》和知名科技媒体 Tom‘s Hardware 联合报道，中国集成电路（IC）出口值在 2026 年上半年实现了惊人的爆发式增长，总额几乎较
- 2026-10-21三星电子成立新机器人部门直属CEO 加速人形机器人商业化
在全球人形机器人商业化浪潮全面提速的背景下，韩国科技巨头三星电子近日宣布进行重大组织架构调整，正式成立专门的机器人新部门。格外引人注目的是，该部门将跳过传统业务
- 2026-10-20日本斥资24亿美元建数据中心 搭载2.75万颗英伟达Rubin芯片
日本在人工智能基础设施领域再落重子。日本近日宣布投资24亿美元成立合资企业Noetra，用于建设一座功率高达140兆瓦的先进数据中心。该数据中心的核心算力将由2
