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东芝（Toshiba）半导体智能功率芯片
发布时间：2021-04-17 15:22:38 点击量：
品牌：东芝（Toshiba）半导体
型号: 东芝（Toshiba）半导体智能功率芯片
型号: 东芝（Toshiba）半导体智能功率芯片
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智能功率模块芯片中的主要发热元件是IGBT，功率芯片，驱动1C及其外围电阻，电容等元器件对散热要求不高。支撑结构主要有以下几种方案：采用覆铜陶瓷基板作为支撑，将IGBT，FRD功率芯片与驱动1C及其外围电阻，电容等元器件焊接在覆铜陶瓷基板上，然后用环氧树脂塑料塑封，其中将没有元件焊接的一面露在外面，使用覆铜陶瓷基板（DBC）可提高产品的可靠性以及散热能力，但IPM产品成本相对较高；
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